嵇永康
,
周延伶
,
冲 猛雄
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.010
分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素.对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍.
关键词:
日本
,
表面处理技术
,
镀金
,
镀银
,
白金电镀
,
镀钯
